Dettagli

La pasta termica EK-Loop NGP (5g) è un composto termico affidabile, ottimizzato per ambienti informatici esigenti. Utilizzando la tecnologia avanzata Nano Grade Particle (NGP), questa pasta termica facilita un efficiente trasferimento di calore tra CPU, GPU o qualsiasi altro chipset e le relative soluzioni di raffreddamento, inclusi blocchi d'acqua e dissipatori di calore.

Progettata per efficienza e affidabilità, la pasta termica EK-Loop NGP presenta un'impedenza termica molto bassa, garantendo un'efficace conduttività del calore e prestazioni del sistema migliorate. La sua formula ottimizzata offre un'eccellente resistenza allo sgualcimento e stabilità a lungo termine, garantendo prestazioni costanti in un intervallo di temperature compreso tra -20°C e 125°C.

Questa pasta termica di alta qualità si distingue per la sua facile applicazione. Il design a siringa consente un'applicazione precisa e pulita e ogni confezione include una spatola nera di alta qualità per facilitare l'applicazione dello strato perfetto. La consistenza facile da usare della pasta termica EK-Loop NGP garantisce che sia facile da spalmare, mantenendo un'applicazione coerente senza il rischio di problemi di conduttività elettrica.

Confezionata in una pratica siringa da cinque grammi (5 g), la pasta termica EK-Loop NGP è una soluzione ideale per appassionati, costruttori di sistemi e professionisti IT che cercano un materiale di interfaccia termica ad alte prestazioni.
Scheda di sicurezza

Caratteristiche:

     Facilità d'uso
     Ottima applicabilità
     Bassa impedenza termica
     Buona resistenza allo sgualcimento
     Elevata affidabilità e durata

Specifiche tecniche:

     Colore: grigio
     Tasso di volatilizzazione (24 ore a 200°C) %: < 0,5
     Densità (g/cc): 2,98
     Viscosità (mPa.s): 1000~2000
     Temperatura di utilizzo continuo (°C): da -20° a 125°
     Conduttività termica (W/mK): 6,9
     Impedenza termica (°C·cm2/W): 0,09
     Pressione (psi): 40