La pasta termoconduttiva IC Diamond 7 Carati ottimizza il trasferimento di calore tra CPU e Dissipatore, utilizzando la superiore conduttività termica dei diamanti!
Caratteristiche Chiave
Ogni tubetto di IC Diamond 7 Carati contiene il 92% di particelle di diamante.
Impedenza termica eccellente.
< 40 µ di diametro massimo per particella
senza silicone
viscosità molto bassa
Stabilità eccellente
Non elettroconduttiva
Applicazione: IC Diamond è composto principalmente di polvere di diamente, pertanto il composto si presenta abbastanza denso. Una stesura appropiata è la chiave per ottenere prestazioni superiori. Si preme la pasta termoconduttiva nel centro della cpu, formando una pallina delle dimensioni di un pisello. Si posiziona il dissipatore sopra la cpu e si preme, spalmando con la base del dissipatore la pasta termica in modo uniforme sulla CPU. Agganciate il dissipatore e accendete il PC.
Tempo di Stabilizzazzione: IC Diamond necessita di un periodo minimo di tempo per ottenere le migliori performance; in molti casi si ottengono le prestazioni migliori dopo 2 ore di utilizzo.
Stabilità: IC Diamond è progettato per darvi la massima stabilità - non si secca e non cola in condizioni normali.
Caratteristiche:
Conduttività termica 4.5 W/m-K (data acquired with an ASTM D - 5470 thermal interface test instrument)
Resistenza termica 0.25oC-cm2/W@ 100 µ BLT
Dimensione media particelle <40 µ maximum particle diameter
ROHS A norma RoHS
Additivi 
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